중국에서 활약하고 있는 소식통으로 알려진 panjiutang 씨는 27일, 대만 MediaTek 제의 차세대 플래그십 SoC "Helio X30"의 스펙에 대해 새로운 정보를 유출했다.
panjiutang 씨에 따르면, Helio X30은, "10nm FinFET" 프로세스로 제조되어 기존의 "Helio X20"이나 "Helio X25"와 마찬가지로, 동작 주파수가 다른 3개의 CPU 군으로 구성된 "Tri-Cluster(트리 클러스터)" 구조를 채용하는 10코어 SoC로 등장 할 전망이다.
이번에, 구체적인 주파수 및 구성 코어 내역 등에 대해서는 언급하지 않았지만, Helio X30은 영국 ARM의 차세대 고성능 CPU 코어 "Artemis"와 차세대 저전력 CPU 코어 "Cortex A35", 그리고 기존의 "Cortex A53"의 3종류를 채용하고 있는 것으로 알려져 있다.
그 외, GPU 코어 수는 Helio X20에 비해서 2배인 8코어로 강화 되는 것 외에 최대 8GB의 RAM을 지원한다. 최대 2000만 화소의 듀얼 카메라에도 대응하는 것 외에 "LTE Cat.12"에 의한 고속 데이터 통신도 실행 가능해지는 모양이다.
또한 AnTuTu 벤치 마크 테스트에서 Helio X30의 점수는 16만 점에 달하는 것으로 되어 있으며, 현재의 최고봉으로 군림하고 있는 "Snapdragon 820"을 뛰어 넘는 성능을 실현하고 있는 것도 밝혀졌다.
그리고 panjiutang 씨가 이번에 누수 한 사양 정보는, 최근의 누수 정보와는 세세한 점에서는 차이가 있지만, 현재는 어느 정보가 올바른 것인지, 또는 둘 다 잘못된것인지는 확실하지 않다.
Helio X30이 등장할 것으로 알려진 2017년 상반기에는, 미국 퀄컴의 차세대 플래그십 SoC "Snapdragon 830"과 "Exynos 8 Octa 8890" 후속 모델의 등장도 예상되고 있다.
과연 어떤 칩이 치열한 성능 경쟁속에서 최후의 승자가 될 것인가?