해외 미디어 G for Games는 4일, 최근 소니에 의해 발표 된지 얼마 안된 "Xperia Z5 Premium"에 방열 성능을
높이기 위해 히트 파이프가 구현되어 있는 것을 발견했다고 전하고 있다.
이번에 "중국판 Twitter"의 Weibo에 공개 된 사진에 따르면, 아무래도 Xperia Z5 Premium은 "2개의 히트 파이프"
가 구현되어 "Xperia Z4"에서 문제가 되었던 "발열문제"의 해결을 말끔하게 할 수 있었던 모양이다.
사진 왼쪽에 비치는 단말기 본체의 중앙 상단을 보면, 열 전도성을 높이기 위해 도포 된 것으로 보이는 써멀
그리스와 그 양쪽에 기지개 2개의 구리를 한 히트 파이프의 존재를 확인할 수 있다. 사진 중앙의 회로 기판을 보면,
그 위치는 SoC가 배치되는 위치와 일치하고 있는 것처럼 보인다.
현시점에서는 이것이 개선되어 냉각 성능이 어느정도 향상되었는지는 알수 없지만, Xperia Z4에 탑재 된 히트
파이프의 수가 1개임을 감안하면 적지 않게 방열 성능이 개선되고 있음을 기대할 수 있을 것이다. 또한, 몇일전에는
"Xperia Z5"의 발열 문제가 해결되었을 가능성도 지적되었고, Xperia Z5에 있어서도 히트 파이프의 개수는 두배로
되어 있을지도모른다.
그 외, 지금까지도 "발열 문제를 해소 한 개량 판 Snapdragon 810"에 대한 정보는 전해져왔지만, 어쩌면 Xperia Z5
시리즈에서도 개선 된 형태의 칩이 탑재되는 것으로 예측된다.