Apple의 iPhone X와 삼성의 Galaxy S8 시리즈 등에 채용되고 있는 칩은 10nm 공정으로 제조 된 것이다. 이 제조 공정의 숫자가 작아 질수록 회로 선폭이 미세하게 되어, 칩의 소형화 및 속도 향상이 가능하게 되기때문에, PC및 스마트폰 등의 디지털 기기에 사용되는 칩은 해마다 제조 공정이 미세화 되어가고 있다.
그러던 중, 2018년에 등장하는 스마트폰에서는 Apple과 삼성의 단말기 만 7nm 프로세스 칩을 탑재하게 될지도 모른다고하는 보도가 나왔다.
Qualcomm은 스마트폰용으로 출시 된 "Snapdragon 845"를 생산하기 위해, 7nm 공정에 진출하는 것이 아니라, 삼성의 10nm 프로세스를 채용하기로 결정. 또한 반도체 메이커 MediaTek도, 2018년 상반기에 생산을 시작하는 "Helio P" 시리즈에서 TSMC의 12/16nm 프로세스를 채용한다고 발표했다.
Qualcomm과 MediaTek라고하는 스마트폰용 칩 메이커의 대기업 2개사가 2018년의 주력 칩으로 7nm 공정 칩을 탑재하지 않는 것이 거의 확정.
스마트폰 관련 기술의 성장이 둔화됨에 따라, 단말기의 심장이되는 칩의 가격도 점차 다운되고 있다. 따라서 칩 제조업체는 새로운 칩셋의 비용을 심각하게 생각할 필요성에 접어들었다.
그리고, 더 높은 비용이 필요한 제조 공정, 즉 보다 미세한 제조 프로세스는 도입 비용에 상응하는 이익을 올릴 수 없게되어, Qualcomm과 MediaTek가 7nm 공정의 채용을 보류한 셈이다.
관계자에 따르면, 7nm 공정으로 제조 된 칩은 10nm 공정 칩에 비해 성능과 크기에 그다지 차이가 없고, 저전력 성에서만 큰 장점이 있다는 것이다. 따라서 스마트폰 칩 메이커의 대부분은 자신의 이익을 생각하여 도입을 보류하고 있다는 것.
그러나 Apple의 칩 공급 업체이기도 한 TSMC는 이미 7nm 공정의 칩 생산을 결정했으며, Apple은 차기 iPhone용 칩의 위탁을 했다는 보도도 나오고 있다.
또한, 7nm 공정으로 제조 된 칩의 개발 비용 등을 감안하면, 이익을 내려면 연간 1억 2000만 ~ 1억 5000만개의 7nm 공정 칩을 출하해야하는데, 이 조건을 만족하는 메이커로서는 Apple, 삼성, Qualcomm, MediaTek로 추산되며, 화웨이와 OPPO같은 메이커에서는 채산이 맞지 않는다고 보류할 움직임을 보이고 있다는....