해외 미디어 HKEPC Hardware는, 중국 화웨이(Huawei)에서 연내 발표가 기대되는 차세대 플래그십 급
SoC "Kirin 950"이 조만간 발표 될 전망이라고 전하고 있다.
지금까지의 정보는 Kirin 950은 대만 TSMC의 최신 반도체 공정 "16nm FinFET"이 채용 될 것으로 전해지고
있었던 한편, 예정보다 낮은 생산 수율이 낮은 것 때문에 생산 일정에 지연이 발생하고, 발표가 늦어 질
가능성이 지적되고 있었다.
하지만, 이번 소문에 의하면 이미 TSMC는 그 문제를 해결하고, 당초 예정대로 2015년 3분기에 대량 생산을
시작할 전망이며, 위의 과정을 채택하는 Kirin 950도 멀지 않은 미래에 발표 될 예정이라는 것.
또한 최근에는 Kirin 950의 자세한 스펙 정보가 유출되었지만, 영국 ARM의 차세대 CPU 및 GPU 코어 인
"Cortex A72"와 "Mali-T880"에 가세, 듀얼 채널 "LPDDR4" 메모리를 탑재하는 등 "차세대"라고 부르기에
적합한 사양이 되는 모양이다.