해외 미디어 TechWeb은 22일, 4세대 "Moto X"로 히트 파이프식 냉각기구가 채용되고 있을 가능성을 보도했다.
최근 제4세대 Moto X로 되는 단말기의 뒷면을 캡처 한 실제 사진이 유출되었지만, 이번에 그 케이스의 내부 구조를 포착한 이미지가 새롭게 유출되었다고 한다.
케이스 오른쪽 부분에 탑재 된 스피커 그릴의 모양과 위치는 이 단말기가 얼마전에 누수되었던 이미지에 비치는 단말기와 동일 기종임을 강하게 시사하고 있다. 또한 이미지의 케이스는 구리색을 히트 파이프의 모습을 확인 할 수 있다.
<이번에 유출 된 차세대 "Moto X" 이미지>
또한, 제4세대 Moto X는 "Snapdragon 820"이 탑재되었다고 소문이 전해지고 있다. 또한 이 SoC를 채택 할 것으로 알려진 삼성의 플래그십 모델 "Galaxy S7"에도 히트 파이프 식 냉각기구가 채용될 가능성이 지적되고 있지만, 그것이 이 SoC의 발열량의 크기에 기인 한 선택인지, 아니면 단순히 뛰어난 냉각 효율을 구현하려고 한 것인지는 알려지지 않았다.
<최근 유출 된 차세대 Moto X의 이미지. 스피커 그릴의 모양 및 위치에 주목>
또한 원래 이 단말기가 차세대 Moto X 인지 여부조차 확실하지 않고, 또한 실제로 제품이 발표 될 때까지 아직 반년 이상 남아 있다는 것을 감안하면 언제든지 달라질 수 있다는 것이다.