삼성 전자는 30일, "14nm FinFET" 공정으로 제조하는 최신 모바일 반도체 "Exynos 7 Quad 7570"의 양산을 본격적으로 시작한다고 발표했다.
이 보도 자료에 따르면, Exynos 7 Quad 7570은, Exynos 시리즈로서는 최초로 "LTE Cat.4 2CA" 모뎀, Wi-Fi와 Bluetooth 통신 및 주파수 변조 기능 외에도 "GNSS(글로벌 포지셔닝 시스템)" 기능을 하나의 칩에 통합한 제품이다.
또한, "28nm HKMG" 공정으로 제조된 기존 제품에 비해 CPU 성능 및 전력 효율에서 각각 70%와 30%의 개선을 담당하고 있으며, 20%의 소형화에도 성공하고 있다는 것. 그러나 비교 대상으로 꼽았던 제품에 대한 자세한 내용은 일절 공개되지 않았다.
그리고 Exynos 7 Quad 7570은 저렴한 가격의 스마트폰 및 IoT(Internet of Things) 제품에 채용이 계획되어 있으며, WXGA(1280×768) 해상도까지 디스플레이와 풀 HD(1920×1080) 해상도까지 동영상 촬영 및 영상 재생 또는 1300만 화소까지의 메인 카메라와 800만 화소까지의 전면 카메라를 지원한다는 것.