해외 미디어 G for Games는 9월 1일, 미국 퀄컴이 가까운 시일 내 "Snapdragon 820"의 최신 버전 샘플
칩의 제공을 개시 할 가능성이 새롭게 제기 된 것을 전하고 있다.
지난달 하순 삼성이 "Galaxy S7"에 Snapdragon 820을 채택할지 여부를 판별하기 위해 엄정 한 시험을
실시하고 있었다고 하는 정보가 유출되었지만, 이번 G for Games가 전하는 바에 따르면, 10월 중에도 최신
버전의 샘플 칩을 삼성에 제공되게 될 전망이라는 것이다.
이 샘플 칩은 "V3.X"라는 명칭이 부여된 것 외에 전술의 시험에서 사용 된 칩에 비해 방열 성능 및 전력 효율이
개선되어 성능에 관해서도 최대 "5~10%"정도 향상하고 있다고 되어 있다.
이번 정보의 진위는 확실하지 않지만, 사실이라고 한다면, 향후 "V4.X"나 "V5.X"등과 같이 더욱 개선이 새겨진
샘플 칩이 등장하게 될지도 모른다.
또한 "Snapdragon 810"의 "발열 문제"로 크게 신뢰및 시장 점유율을 해치는 일이 되어 버렸던 퀄컴이지만
이 고침을 만회하는데 있어 더이상 Snapdragon 820에서는 같은 일을 반복하는 것을 결코 허용되지 않은
상황이라고 말할 수 있다.
그러나 역설적으로 말하면, 궁지에 몰린 퀄컴이 만반의 준비를 하고 내보내는 제품은 Snapdragon 810에서
문제시 된 부분을 모두 커버했을 가능성이 높고, 그 완성도는 기대해도 좋은것이 아닐까요?
또한 Snapdragon 820 최신 ISP(이미지 시그널 프로세서)의 "SPectra"와 신개발 DSP(디지털 신호 프로세서)인
"Hexagon 680" 기계 학습에 의한 안티 멀웨어 기술 "Smart Protect"가 구현 될 수 있을 것이라고 이미 발표되어
있지만, 앞으로도 새로운 "은폐구"의 존재가 밝혀지게 될지도 모른다.