"Galaxy S7" 시리즈 판매대수와 "Galaxy Note 7" 발표일

해외 뉴스 미디어 Phone Arena는 13일, "Galaxy S7"및 "Galaxy S7 edge"의 합산 판매 대수가 2016년 6월말까지 약 2500만대에 달할 전망이라고 보도했다. Phone Arena에 따르면, Galaxy S7 시리즈의 판매량에 대한 예측 정보는 우리나라 미디어로 알려진 연합 뉴스를 포함하여 2개의 다른 미디어에 의해 동시에 보도되었다고 하는데..... 좀 의아스럽기는 하다. 연합 뉴스라고 하면, 삼성에 대해 항상 좋은 기사들로 이루어진것이 대부분인데, 아무래도 이것도 그렇지 않을까? 뭐 나하고는 전혀 상관없다. 잘 팔리든 안팔리든.... 어쨌든 이번에 Galaxy S7보다 Galaxy S7 edge쪽이 더 많이 팔렸다고 언급했지만, 만일 그것이 사실이라고 한다면, 전자보다 ..

모바일 2016.06.17

"HTC 10", 출시전 소프트웨어 업데이트 실시, 카메라 성능 개선

뉴스 미디어 TechnoBuffalo는 2일(현지 시간), "HTC 10"의 유럽 시장용 모델에 대한 소프트웨어의 업데이트 제공이 시작되었음을 전했다. 이번 업데이트 내용에는 Wi-Fi 통신의 안정성 향상과 전반적인 버그 수정이 포함되어 있지만, 최대의 목적은 카메라 기능의 개선이다. 다음은 카메라 관련 업데이트 내용이다. . 자동 HDR 촬영 기능 개선 . 저조도 환경에서의 선명도 및 밝기 개선 . 야외 촬영시 선명도 개선 . 프로 모드 촬영시 이미지가 보라색을 띠는 현상 개선 . 레이저 AF의 UI 개선 HTC 10은, 카메라 성능의 우수성이 큰 세일즈 포인트의 단말기라고 할 수 있지만, 현재까지의 비교 검토 결과에서는, 똑같이 카메라의 우수성을 앞세우고 있는 "Galaxy S7"보다 한 걸음 미치지..

모바일 2016.05.03

유출 된 "Galaxy S7" 진짜일까?

세계적인 소식통으로 알려진 스티브 헤미 스토퍼 씨는 9일(현지 시간), 최근 유출된 "Galaxy S7"의 실기로 되는 단말기의 이미지가 진짜 일 가능성이 높은 것을 지적하고 있다. 지난달 초 헤미 스토퍼 씨가 독자적으로 입수 한 Galaxy S7의 설계도를 바탕으로 만들어진 3D 렌더링 모델이 공개되었었지만, 이번 그 3D 모델과 최근 유출 된 이미지의 단말기가 매우 높은 정밀도로 일치한다는 것을 그는 지적하고 있다. 이전에 입수 한 설계도가 가짜 일 가능성을 고려하면 이번 정보만을 가지고 "최근의 실기 사진은 진짜다"라고 단정 지을 수는 없지만, 다른 한편으로 헤미 스토퍼 씨는 누수 정도의 높이로 세계적으로 알려진 만큼, 그의 지적이 사실 일 가능성은 높다고 말할 수 있을지도 모른다. 진위 여부는 차..

모바일 2016.02.11

"Galaxy S7"의 전면 패널 카메라 모듈 유출

삼성의 차세대 플래그십 모델 "Galaxy S7"의 프런트 패널과 전면 카메라 모듈의 이미지가 새롭게 유출되었다는 것을 해외 뉴스 미디어 GSMArena가 23일 보도했다. 아쉽게도 전면 패널에 "Samsung" 로고는 확인할 수 없었지만, 약간 둥근 직사각형 모양의 홈 버튼과 그 양쪽에 위치하고 있는 정전 용량 식 터치 키의 아이콘이 삼성 제의 단말에 채용되는 부품임을 강하게 시사하고 있다. 또한 패널의 모양 자체도 "Galaxy S6"보다 약간 각진 디자인으로 변경되어 "Galaxy Note 5"나 "Galaxy A9"와 닮은 것처럼 보인다. 한편, 전면 카메라 모듈은 패키지의 외주부에 명기 된 Galaxy S7 모델 넘버로 되는 "SM-G930F"(※끝에 알파벳은 제공되는 지역마다 다름) 문자를 확..

모바일 2016.01.26

"Galaxy S7"은 Galaxy Note 5와 비슷?

SamMobile은 5일(현지 시간), 다음달 발표가 예상되고 있는 "Galaxy S7"의 케이스 디자인에 대한 새로운 정보를 입수 했다고 보도했다. SamMobile에 따르면, 이번 Galaxy S7의 실물을 보았다고 하는 인물로부터 Galaxy S7의 디자인에 관한 몇 가지 정보가 익명으로 유출되었다는 것이다. 정보는 Galaxy S7은 "Galaxy Note 5"와 유사한 디자인을 채용하고 있으며, 백 커버의 좌우 양쪽은 Galaxy Note 5나 "Samsung Z3"와 같은 완만한 둥근 모양으로 변경되어 있는 것 외에, 홈 버튼은 수평 타원형의 디자인이 계속 될 것으로 전망되고 있다. "Galaxy S6"에서는 후면 카메라가 크게 돌출하여 적지 않은 비판을 받아왔었지만, 이번 S7에서는 그 돌출..

모바일 2016.01.08

"Galaxy S7 edge"는 5.5인치, S7은 5.2인치

ETNews는 28일(현지 시간), 삼성의 차세대 플래그십 모델 "Galaxy S7"및 "Galaxy S7 edge"는 모두 현행 모델보다 대형화 될 전망이라고 보도하고 있다. ETNews가 업계 소식통을 통해 입수 한 정보에 따르면, Galaxy S7 및 Galaxy S7 edge는 각각 디스플레이 크기가 다른 단말기로 개발되고 있으며, 전자는 5.2인치, 후자는 5.5인치 디스플레이를 탑재 할 전망이다. 또한 이번, S7에는 "HERO1", Se Edge에는 "HERO2"라는 개발 코드 네임이 부여되며, 두 모델 모두 2016년 1월 중 개발을 완료하고 다음 해 2월 중에 대량 생산이 시작되는 것이라고 업계 소식통은 지적하고 있다. 또한, 초기 생산 대수는 약 500만대, 그 중 330만대는 Gala..

모바일 2015.12.29

"Galaxy S7", 2016년 3월 발매 확정?

"Galaxy S7", 2016년 3월 발매 확정? 삼성의 차세대 플래그십 모델 "Galaxy S7"이 2016년 3월에 발매 될 예정이라고 대만 뉴스 미디어 G for Games가 21일 보도했다. G for Games에 따르면, 중국의 통신 사업자 차이나 모바일(China Mobile)이 지난 주 개최 된 이벤트에서, 곧 차이나 모바일에서 발매되는 신제품 일정이 공개되었는데, Galaxy S7이 2016년 3월에 등장 한다라는 것이 밝혀졌다는 것이다. 공개 된 슬라이드 쇼에는 Galaxy S7이 3000 위안(약 56만원) 보다 높은 가격대에 투입되는 것으로 명기되어 있으며, 중국 화웨이의 차세대 플래그십 모델 "P9"도 내년 3월에 1500~3000위안(약 28만원~56만원)의 가격대에 투입되는 것..

모바일 2015.12.22

Galaxy S7, 세계 최초의 "Snapdragon 820" 탑재 단말로 등장?

Galaxy S7, 세계 최초의 "Snapdragon 820" 탑재 단말로 등장? "Galaxy S7"이 세계 최초의 "Snapdragon 820"을 탑재하여 등장하는 스마트폰으로 이름을 올릴 전망이라고 대만 뉴스 미디어 G for Games가 16일 보도했다. G for Games에 따르면, 삼성은 Snapdragon 820에 대해 "결정적인" 독점권을 획득하고 있으며, 다른 기업은 2016년 4월이 지나갈 때까지 이 SoC를 탑재 한 제품을 시장에 투입할 수 없는 상태에 있다는 것이다. Snapdragon 820은 삼성의 "14nm FinFET" 프로세스를 사용하여 제조되는 것으로 되어 있으며, 회사가 이 칩의 완성도를 높이는데 부심하고 있다는 것이 과거에 보도되고 있었지만, 그것을 감안하면 삼성에게..

모바일 2015.12.18

"Galaxy S7" 발표 이벤트는 2016년 2월 21일에~

삼성의 차세대 플래그십 스마트폰 "Galaxy S7"에 관한 새로운 정보가 등장했다. 이번 정보를 전한 것은 과거에도 여러번 정확한 정보를 제공했었던, @Ricciolo 씨. @Ricciolo 씨에 따르면, 삼성은 2016년 2월 21일에 "Galaxy Unpacked 2016"이라는 이벤트를 개최하고, Galaxy S7을 발표한다는 것이다. 그는 올해 8월 27일에 2016년 2월 21일이라는 날짜를 표시한 정보를 Twitter에 공개하고 있으며, 이번 이 날짜가 Galaxy Unpacked 2016이라는 것을 분명히 했다. 지금까지의 정보는 2016년 2월 초순 또는 같은 해 1월 19일에 발표된다는 등 여러가지 정보가 전해지고 있었지만, 이들은 어느쪽도 예년 2월 하순에 개최되는 MWC에 맞춰 발표..

모바일 2015.11.12

Galaxy S7, 대형화와 저 화소화 된 신개발 이미지 센서 탄생?

Galaxy S7, 대형화와 저 화소화 된 신개발 이미지 센서 탄생? 해외 미디어 G for Games는 3일 (현지 시간), "Galaxy S7"에 탑재 된 이미지 센서에 대한 새로운 정보가 유출되었다고 보도하고 있다. 미디어 G for Games에 따르면, Galaxy S7은 "dual-PD(듀얼 포토 다이오드)"라는 기술을 구현 한 신개발의 "1/2.0인치 1,200만 화소 센서"가 채용되어, 가까운 시일 내 동 센서 양산이 개시 될 전망이라는 것이다. 덧붙여, "Galaxy S6"나 "Galaxy Note 5"에 탑재 된 "ISOCELL 센서(제품번호 : S5K2P2)"의 스펙은 각각 1/2.6인치 1,600만 화소였기 때문에, 신형 센서는 대형화 및 낮은 화소화 되게 되는 것이다. 또한 dual..

모바일 2015.11.05

"Galaxy S7", 1월 19일에 정식 발표?

ET News는 19일(현지 시간), 삼성이 내년 1월 중에 "Galaxy S7"을 발표 할 예정이라고 전하고 있다. ET News에 따르면, Galaxy S7의 최종 디자인은 올해 9월 시점에서 벌써 완료되었고, 곧 대량 생산이 개시 될 전망이라는 것이다. 또한 이번, 2016년 1월 19일에 정식 발표 될 가능성이 있다고 지적하고 있다. 그 외, 이번 정보가 사실이라고 한다면 Galaxy S7에는 "premium" 모델과 "sub premium" 모델의 2종류가 준비되게 될지도 모른다고 한다. 두 모델간의 구체적인 차이에 대해서는 밝혀지지 않았지만, 원래 이 정보의 신빙성도 의심이 가지만, 이미 삼성을 비롯한 여러 업체에서 같은 터미널로서 스펙에 차이를 낸 변형 모델이 판매되는 것을 감안하면, 전혀 ..

모바일 2015.10.21

Galaxy S7, 5.7인치 디스플레이와 "듀얼 카메라" 탑재?

뉴스 미디어 MK.co.kr은 삼성의 차세대 플래그십 스마트폰 "Galaxy S7"의 스펙에 대한 새로운 흥미로운정보를 입수하여 보도하고 있다. MK.co.kr에 따르면, Galaxy S7의 디스플레이 크기는 5.7인치로 대형화로 될 가능성이 있으며, 대만 HTC의 "HTC One M8"뿐만 아니라 "듀얼 카메라"기구가 채용되게 될 전망이라는 사실. 얼마전에는, Galaxy S7에는 5.2인치 소형 모델과 5.8인치 대형 모델의 2기종이 준비 될 가능성을 지적하는 정보가전해졌었지만, 이번 정보는 5.7인치 모델만 등장 할 것이라고 하고 있다. 한편, 며칠 전에 AnTuTu 벤치 마크 데이터베이스에 "Snapdragon 820"과 5.7인치 디스플레이를 탑재 한 "lucky"라는 개발 코드 네임의 삼성제 ..

모바일 2015.09.13

Galaxy S7의 스펙은? 코드 네임은 "lucky"?

조만간 발표 될 것이라고 하는 삼성의 플래그십 "Galaxy S7"의 스펙 정보가 AnTuTu 벤치 마크데이터베이스에서 확인 되었다고 해외 미디어 G for Games가 10일 보도했다. G for Games에 따르면, 이번 AnTuTu 벤치 마크 데이터베이스에 "lucky"라고 하는 개발 코드 네임의 삼성 제 미발표 단말기가 새로 발견되어 그 스펙 및 벤치 마크 점수가 발견되었다는 것이다. 다음은 이번에 확인 된 lucky의 스펙과 AnTuTu 벤치 마크 점수다. OS Android 5.1.1 Lollipop디스플레이 5.7 인치 WQHD (2560 × 1440) 디스플레이SoC Qualcomm 64-bit 쿼드 코어 Snapdragon 820GPU Adreno 530RAM 4GB스토리지 64GB메인 ..

모바일 2015.09.11

퀄컴, 10월중에 "Snapdragon 820"의 최신 샘플 제공을 시작하나?

해외 미디어 G for Games는 9월 1일, 미국 퀄컴이 가까운 시일 내 "Snapdragon 820"의 최신 버전 샘플칩의 제공을 개시 할 가능성이 새롭게 제기 된 것을 전하고 있다. 지난달 하순 삼성이 "Galaxy S7"에 Snapdragon 820을 채택할지 여부를 판별하기 위해 엄정 한 시험을실시하고 있었다고 하는 정보가 유출되었지만, 이번 G for Games가 전하는 바에 따르면, 10월 중에도 최신버전의 샘플 칩을 삼성에 제공되게 될 전망이라는 것이다. 이 샘플 칩은 "V3.X"라는 명칭이 부여된 것 외에 전술의 시험에서 사용 된 칩에 비해 방열 성능 및 전력 효율이개선되어 성능에 관해서도 최대 "5~10%"정도 향상하고 있다고 되어 있다. 이번 정보의 진위는 확실하지 않지만, 사실이라..

정보통신기술 2015.09.02